半導體芯片實(shí)驗室重點(diǎn)研究低維半導體結構材料(量子阱、量子線(xiàn)和量子點(diǎn)材料)、寬禁帶半導體材料、半導體光伏材料、特種薄膜材料等特殊條件下制備材料的生長(cháng)工藝、結構性能和光、電、磁、熱學(xué)等性質(zhì)。半導體芯片檢測技術(shù)正朝著(zhù)多樣化發(fā)展，目前最常用的檢測器是熒光和電化學(xué)檢測器。隨著(zhù)固態(tài)電子器件的發(fā)展，芯片實(shí)驗室是指將新型半導體材料直接與TFT電路或者CMOS電路集成，制備出成像、探測等多功能的芯片。下面科藝普小編給大家談?wù)劙雽w芯片實(shí)驗室建設最新規劃方案。

一、半導體芯片實(shí)驗室建設最新規劃方案

　　半導體芯片實(shí)驗室由于電子產(chǎn)品在制造、生產(chǎn)過(guò)程中對室內空氣環(huán)境和品質(zhì)的要求嚴格，主要以控制微粒和浮塵為主要對象，同時(shí)還對其環(huán)境的溫濕度、新鮮空氣量、噪聲等作出了嚴格的規定。

1、室內的噪聲級(空態(tài))：不應大于65dB(A)

2、垂直流潔凈室滿(mǎn)布比不應小于60%，水平單向流潔凈室不應小于40%，否則就是局部單向流了。

3、與室外的靜壓差不應小于10Pa，不同空氣潔凈度的潔凈區與非潔凈區之間的靜壓差不應小于5Pa。

4、潔凈室內的新鮮空氣量應取下列二項中的值：

5、補償室內排風(fēng)量和保持室內正壓值所需的新鮮空氣量之和。

6、保證供給潔凈室內每人每小時(shí)的新鮮空氣量不小于40m3。

7、凈化空調系統加熱器，應設置新風(fēng)，超溫斷電保護，若采用點(diǎn)加濕時(shí)應設置無(wú)水保護，寒冷地區，新風(fēng)系統應設置防凍保護措施。無(wú)塵室的送風(fēng)量。

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